PHOENIX電源模塊提供額定功率為250V/30A的電位分配模塊，可實(shí)現(xiàn)工作電壓分配和控制電壓分配，是一種多功能解決方案。用戶(hù)可根據(jù)需要選擇螺釘連接或直插式連接方式。
PHOENIX電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來(lái)說(shuō)，這類(lèi)模塊稱(chēng)為負(fù)載點(diǎn)(POL)電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng)(PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車(chē)電子等。
一、電源模塊的幾大指標(biāo)：
功率P=UI，是輸出電壓和輸出電流的乘積。
輸入電壓分交流輸入和直流輸入2種。
輸出電壓一般是直流輸出，但也有交流輸出的。
工作溫度
隔離電壓：隔離就是將輸出與輸入進(jìn)行電路上的分離。有以下幾個(gè)作用：
1.流變換；
2.了防止輸入輸出相互干擾；
3.入輸出電路的信號(hào)特性相差太大，比如用弱信號(hào)控制強(qiáng)電的設(shè)備
封裝尺寸有插針，貼片的，和螺旋。
二、電源模塊的電流選擇：
因開(kāi)關(guān)電源工作效率高，一般可達(dá)到80%以上，故在其輸出電流的選擇上，應(yīng)準(zhǔn)確測(cè)量或計(jì)算用電設(shè)備的較大吸收電流，以使被選用的開(kāi)關(guān)電源具有高的性能比，通常輸出計(jì)算公式為：
Is=KIf
式中：Is-開(kāi)關(guān)電源的額定輸出電流；
If-用電設(shè)備的較大吸收電流；
K-裕量系數(shù)，一般取1.5~1.8。
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